IPC-A-610 - Критерии приёмки электронных сборок
IPC-A-610 Наиболее распространенный на сегодняшний день стандарт являющийся де-факто главным нормативным документом в области контроля качества паянных соединений в сфере сборки электроники
Основные темы курса
- Цели и задачи сертификации по стандарту IPC-610
- Установка крепежа на печатную плату
- Критерии пайки, включая бессвинцовые технологии
- Требования к пайке клеммных соединений и терминалов
- Требования к паяным соединениям для компонентов, устанавливаемых в отверстия
- Требования к паяным соединениям для поверхностно-монтируемых (SMT) компонентов
- Требования к крепежу и радиаторам для механических сборок
- Требования к навесному монтажу
- Требования к кромкам припоя для всех основных групп SMT компонентов
- Дефекты пайки такие как эффект надгробного камня, несмачиваемость, образование пустот и пр.
- Основные критерии для оценки поврежденных компонентов, базовых материалов, очистки печатных плат и защитных покрытий
Тестирование
- Курс рассчитан на 4 дня. Первые 3 дня занимают лекции (с 09:00 до 17:30). Четвертый заключительный день посвящен краткому повторению пройденного материала и электронному тестированию.
- Тест состоит из двух частей.
- В первой части требуется отвечать на вопросы по памяти. Данный раздел состоит из 25 вопросов.
- Во второй части слушателю при ответе на вопросы разрешается пользоваться материалами стандартов.
- Примерное время требуемое для прохождения обеих частей экзамена составляет от 2,5 до 3,0 часов.
- Для получения сертификата слушателю требуется ответить правильно на 75% вопросов.
IPC-7711/21 - ВОССТАНОВЛЕНИЕ, МОДИФИКАЦИЯ И РЕМОНТ ЭЛЕКТРОННЫХ СБОРОК
IPC-7711/21 описывает способы и основные методики применяемые при ремонте современных изделий электронной промышленности.
Сертификация по стандарту IPC-7711/21 является хорошим подспорьем в профессиональной работе любого контрактного производителя электроники или сервисного центра. Основные методики восстановления паяных соединений, дорожек на печатной плате, реболлинга, а также доработки данных изделий позволяют существенно сэкономить средства затраченные на закупку электронных компонентов, печатные платы
Основные темы курса
- Классификация изделий электроники, инструмента и материалов
- Базовые методики демонтажа компонентов монтируемых в отверстия и поверхностно монтируемых компонентов
- Подготовка контактных площадок и установка компонентов
- Основные методы нагрева
- Основные операции с электронными сборками
- Сращивание проводов
- Основные методы ремонта MELF компонентов
- Основные методы ремонта SOIC, QFP и J-образных компонентов
- Восстановление дорожек на печатных платах
- Удаление защитных покрытий
Тестирование
- Курс рассчитан на 4 дня. Первый день посвящен теоретическим аспектам пайки. В течение последующих трех дней слушатели на применяют на практике новые знания, проводя монтаж компонентов согласно изучаемым модулям на специальной тестовой плате.
- В первой части требуется отвечать на вопросы по памяти. Данный раздел состоит из 25 вопросов.
- Во второй части слушателю при ответе на вопросы разрешается пользоваться материалами стандартов.Данный раздел состоит из 25 вопросов.
- Примерное время требуемое для прохождения обеих частей экзамена составляет от 1,0 до 2,0 часов.
- Для получения сертификата слушателю требуется ответить правильно на 75% вопросов
- Отдельно оценивается навык ручной пайки слушателей по итогам трех дней практической работы.